江丰电子：公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等装备
同花顺金融研究中心7月28日讯，有投资者向江丰电子提问， 请问贵公司在半导体领域的设备有哪些？除去靶材，还有哪些芯片原材料涉及？
公司回答表示，您好！目前，公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等装备。公司生产的超高纯溅射靶材是制造芯片的关键核心材料，同时，公司还生产半导体领域用的CMP、零部件等产品。感谢您的关注！
来源: 同花顺金融研究中心
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