江丰电子:公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等装备
同花顺金融研究中心7月28日讯,有投资者向江丰电子提问, 请问贵公司在半导体领域的设备有哪些?除去靶材,还有哪些芯片原材料涉及?
公司回答表示,您好!目前,公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等装备。公司生产的超高纯溅射靶材是制造芯片的关键核心材料,同时,公司还生产半导体领域用的CMP、零部件等产品。感谢您的关注!
来源: 同花顺金融研究中心
更多材料及技术问题请咨询 张经理:13952444299 (微信同号)