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600硅基合金的耐温性是多少?
600硅基合金耐温20000F(1093C) 新型硅基合金用于电力半导体器件芯片衬底。它主要由60-95%的硅和5-40%的有色金属组成(重量比),其中有色金属是银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑的任何一种或多种组合。它具有价格低、性能好、适应大型硅片衬底应用等优点。
更多材料及技术问题请咨询 张经理:13952444299 (微信同号)
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更新时间:2022-10-31
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