手机陶瓷后盖与粉末冶金_钜研_
前不久看了小米发布会,MIX2两大特色:全面屏、陶瓷后盖,此文只针对于陶瓷后盖,具体点的话指陶瓷加工工艺。
小米官方展示:2层楼高的设备+240吨压力冲压+1400℃高温烧结+0.01mmCNC雕琢+10小时精密抛光。对本人来说,相当熟悉,这就是一套标准的粉末冶金工艺,粉末冶金是一个冷门的学科,为了便于大家理解,举一个不太恰当的例子:烤面包。
先附上一组烤面包与粉末冶金流程的简略对比:
烤面包首先是根据最后想要的口感等进行原料的准备:面粉、水/鸡蛋液以及其它材料,接下来搅拌均匀,然后用适当的模子(模具、手动也行)将其做成想要的形状,再放在烤箱中用一定的温度烤上一定的时间,出烤箱后依据需求进行美化(修形等)。为什么说这个例子是不太恰当的呢?说一个最直观的:尺寸,烤面包为了保证蓬松的口感,一般烤之后是会膨胀的,而粉末冶金制品基本烧结之后是缩小的。
现在从烤面包切回来,粉末冶金标准流程简单讲就十个字:配料、球磨、压制、烧结、加工。如果要展开的话流程就多了,这里只讲十个字,先不展开。首先根据最终想要的产品性能(面包口感)进行配方的计算并准备好原材料(面粉及其它)和一定的黏结剂(水/鸡蛋液),配比完成后球磨均匀(搅拌均匀),然后压制(模子)成一定的形状,再放到烧结炉中用一定的温度烧结一定的时间(烤箱),出炉后根据需求进行后续加工:CNC(理解为精细加工就好)等(美化修形)。
接下来的内容会涉及到一些专业内容,比较冷门,所以尽量还是用白话来写,这次就先写到这里了。
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