苏州钜研精密模具钢材有限公司

600硅基合金耐温20000F（1093C） 新型硅基合金用于电力半导体器件芯片衬底。它主要由60-95%的硅和5-40%的有色金属组成(重量比)，其中有色金属是银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑的任何一种或多种组合。它具有价格低、性能好、适应大型硅片衬底应用等优点。